工厂交货时间

12 Weeks

包装/外壳

288-TFBGA, CSPBGA

表面安装

YES

MCU - 31, FPGA - 78

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

SmartFusion®

已出版

2013

JESD-609代码

e1

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

288

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.5V

端子间距

0.5mm

频率

100MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

A2F200

JESD-30代码

S-PBGA-B288

输出的数量

78

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.5V

电源

1.51.82.53.3V

界面

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART

最大电源电压

1.575V

最小电源电压

1.425V

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

78

组织结构

4608 CLBS, 200000 GATES

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

核心架构

ARM

主要属性

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

等效门数

200000

闪光大小

256KB

长度

11mm

座位高度(最大)

1.05mm

宽度

11mm

RoHS状态

RoHS Compliant