包装/外壳

288-TFBGA, CSPBGA

引脚数

288

供应商器件包装

288-CSP (11x11)

MCU - 28, FPGA - 68

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

SmartFusion®

已出版

2015

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

最高工作温度

100°C

最小工作温度

-40°C

频率

100MHz

基本部件号

A2F060M3E

工作电源电压

1.5V

界面

EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART

速度

100MHz

内存大小

16KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART

建筑学

MCU, FPGA

核心架构

ARM

最高频率

100MHz

逻辑块数(LABs)

8

速度等级

1

主要属性

ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops

寄存器数量

1536

闪光大小

128KB

辐射硬化

No

RoHS状态

RoHS Compliant