表面安装

YES

终端数量

208

W3E32M72SR-266SBI

No

Transferred

MICROSEMI CORP

BGA

BGA,

5.21

0.75 ns

33554432 words

32000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY

2.5 V

NOT SPECIFIED

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.36

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

引脚数量

208

JESD-30代码

R-PBGA-B208

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32MX72

内存宽度

72

记忆密度

2415919104 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

MULTI BANK PAGE BURST

自我刷新

YES