表面安装

YES

终端数量

64

No

Obsolete

MICRON TECHNOLOGY INC

BGA

BGA-64

95 ns

16777216 words

16000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TBGA

BGA64,8X8,40

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE

3 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR TYPE

端子表面处理

TIN LEAD SILVER

附加功能

TOP BOOT BLOCK, SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO AVAILABLE

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

R-PBGA-B64

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.031 mA

组织结构

16MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00021 A

记忆密度

268435456 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

4,255

行业规模

16K,64K

引导模块

TOP

通用闪存接口

YES

长度

13 mm

宽度

10 mm