表面安装

YES

终端数量

64

Obsolete

MICRON TECHNOLOGY INC

BGA-64

60 ns

8388608 words

8000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE

3 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR TYPE

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PBGA-B64

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

134217728 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

引导模块

BOTTOM

长度

10 mm

宽度

8 mm