表面安装

YES

终端数量

64

No

Obsolete

MICRON TECHNOLOGY INC

BGA

BGA-64

75 ns

1

8388608 words

8000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TBGA

BGA64,8X8,40

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE

3 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR TYPE

端子表面处理

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

64

JESD-30代码

R-PBGA-B64

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.054 mA

组织结构

8MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00012 A

记忆密度

134217728 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

备用内存宽度

8

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

128

行业规模

128K

页面尺寸

4/8 words

准备就绪/忙碌

YES

通用闪存接口

YES

长度

13 mm

宽度

10 mm