表面安装

YES

终端数量

88

Yes

Obsolete

MICRON TECHNOLOGY INC

FBGA, BGA88,8X12,32

96 ns

8388608 words

8000000

85 °C

-30 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA88,8X12,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.8 V

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR TYPE

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B88

资历状况

Not Qualified

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.046 mA

组织结构

8MX16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00003 A

记忆密度

134217728 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

MEMORY CIRCUIT

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

NO

扇区/尺寸数

64

行业规模

128K

页面尺寸

16 words

通用闪存接口

YES