表面安装

YES

终端数量

88

Obsolete

MICRON TECHNOLOGY INC

8 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, SCSP-88

88 ns

4194304 words

4000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.8 V

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR TYPE

附加功能

SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B88

电源电压-最大值(Vsup)

2 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

4MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

引导模块

TOP

长度

10 mm

宽度

8 mm