表面安装

YES

终端数量

64

Yes

Obsolete

MICRON TECHNOLOGY INC

BGA

TBGA,

90 ns

2097152 words

2000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TBGA

BGA64,8X8,40

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE

3 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR TYPE

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

附加功能

USER-SELECTABLE 3V OR 12V VPP; BOTTOM BOOT BLOCK

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

R-PBGA-B64

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.018 mA

组织结构

2MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00002 A

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8,63

行业规模

4K,32K

引导模块

TOP

通用闪存接口

YES

长度

13 mm

宽度

10 mm