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MT29F2G08ABAEAH4-IT:E
63-VFBGA
SLC NAND Flash Parallel 3.3V 2Gbit 256M x 8bit 63-Pin VFBGA Tray
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
6 Weeks
触点镀层
Copper, Silver, Tin
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
63-VFBGA
引脚数
63
Non-Volatile
Industrial grade
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tray
已出版
2010
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
63
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
电压 - 供电
2.7V~3.6V
端子位置
BOTTOM
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
3.3V
端子间距
0.8mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
MT29F2G08
工作电源电压
3.3V
电源电压-最大值(Vsup)
3.6V
电源电压-最小值(Vsup)
2.7V
内存大小
2Gb 256M x 8
电源电流
35mA
访问时间
25 ns
内存格式
FLASH
内存接口
Parallel
组织结构
256MX8
内存宽度
8
地址总线宽度
29b
密度
2 Gb
待机电流-最大值
0.0001A
同步/异步
Asynchronous
字长
8b
编程电压
2.7V
数据轮询
NO
拨动位
NO
命令用户界面
YES
扇区/尺寸数
2K
行业规模
128K
页面尺寸
2kB
准备就绪/忙碌
YES
高度
1mm
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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