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MICRON TECHNOLOGY INC

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

HTS代码

8542.32.00.51

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30