规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
169
NAND64GAH0HZA5E
Yes
Active
MICRON TECHNOLOGY INC
5.29
85 °C
-25 °C
PLASTIC/EPOXY
FBGA
BGA169,14X28,20
RECTANGULAR
GRID ARRAY, FINE PITCH
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PBGA-B169
资历状况
Not Qualified
电源
1.8/3.3,3.3 V
温度等级
OTHER
电源电流-最大值
0.15 mA
记忆密度
8589934592 bit