表面安装

YES

终端数量

144

MICRO, BGA-144

GRID ARRAY

8000000

PLASTIC/EPOXY

BGA144,12X18,40/32

30

0.3 ns

No

MT49H8M36FM-33

300 MHz

8388608 words

1.8 V

BGA

RECTANGULAR

Micron Technology Inc

Obsolete

MICRON TECHNOLOGY INC

8.65

BGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

AUTO REFRESH

HTS代码

8542.32.00.28

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

144

JESD-30代码

R-PBGA-B144

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.5/1.8,1.8,2.5 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8MX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

0.93 mm

内存宽度

36

记忆密度

301989888 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

顺序突发长度

2,4,8

访问模式

MULTI BANK PAGE BURST

宽度

11 mm

长度

18.5 mm