表面安装

YES

终端数量

84

TFBGA, BGA84,9X15,32

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

64000000

PLASTIC/EPOXY

BGA84,9X15,32

-40 °C

30

0.4 ns

85 °C

Yes

MT47H64M16HR-25:E

400 MHz

67108864 words

1.8 V

TFBGA

RECTANGULAR

Micron Technology Inc

Obsolete

MICRON TECHNOLOGY INC

8.36

BGA

JESD-609代码

e1

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

84

JESD-30代码

R-PBGA-B84

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.44 mA

组织结构

64MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.007 A

记忆密度

1073741824 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

4,8

交错突发长度

4,8

访问模式

MULTI BANK PAGE BURST

宽度

8 mm

长度

12.5 mm