表面安装

YES

终端数量

92

TFBGA, BGA92,9X21,32

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

128000000

PLASTIC/EPOXY

BGA92,9X21,32

30

0.5 ns

85 °C

Yes

MT47H128M4BT-37E:A

267 MHz

134217728 words

1.8 V

TFBGA

RECTANGULAR

Micron Technology Inc

Obsolete

MICRON TECHNOLOGY INC

8.62

BGA

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.28

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

92

JESD-30代码

R-PBGA-B92

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128MX4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

536870912 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

4,8

交错突发长度

4,8

访问模式

FOUR BANK PAGE BURST

自我刷新

YES

宽度

11 mm

长度

19 mm