表面安装

YES

终端数量

60

MT46V16M16BG-75E

Yes

Obsolete

MICRON TECHNOLOGY INC

BGA

TBGA, BGA60,9X12,40/32

5.6

0.75 ns

133 MHz

16777216 words

16000000

70 °C

PLASTIC/EPOXY

TBGA

BGA60,9X12,40/32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE

2.5 V

30

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.24

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

60

JESD-30代码

R-PBGA-B60

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

电源

2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

268435456 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

2,4,8

交错突发长度

2,4,8

访问模式

FOUR BANK PAGE BURST

自我刷新

YES

长度

14 mm

宽度

8 mm