表面安装

YES

终端数量

90

VFBGA, BGA90,9X15,32

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

32000000

PLASTIC/EPOXY

BGA90,9X15,32

-40 °C

30

6 ns

85 °C

Yes

MT46H32M32LFCM-75IT:A

133 MHz

33554432 words

1.8 V

VFBGA

RECTANGULAR

Micron Technology Inc

Obsolete

MICRON TECHNOLOGY INC

5.37

BGA

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.32

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

90

JESD-30代码

R-PBGA-B90

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

电源

1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.14 mA

组织结构

32MX32

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.0006 A

记忆密度

1

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

2,4,8

交错突发长度

2,4,8

访问模式

FOUR BANK PAGE BURST

自我刷新

YES

宽度

10 mm

长度

13 mm