工厂交货时间

3 Weeks

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 years ago)

表面安装

YES

终端数量

24

MT35XL01GBBA2G12-0SIT

Yes

Active

MICRON TECHNOLOGY INC

TBGA,

5.77

133 MHz

134217728 words

128000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE

3 V

30

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B24

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

密度

1 Gb

记忆密度

1073741824 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

长度

8 mm

宽度

6 mm