表面安装

YES

终端数量

48

TSOP1, TSSOP48,.8,20

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

256000000

PLASTIC/EPOXY

TSSOP48,.8,20

30

20 ns

70 °C

Yes

MT29F2G08AADWP:D

268435456 words

3.3 V

TSOP1

RECTANGULAR

Micron Technology Inc

Obsolete

MICRON TECHNOLOGY INC

5.8

TSOP1

JESD-609代码

e3

类型

SLC NAND TYPE

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

Flash Memories

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.035 mA

组织结构

256MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

2147483648 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

2K

行业规模

128K

页面尺寸

2K words

准备就绪/忙碌

YES

宽度

12 mm

长度

18.4 mm