表面安装

YES

终端数量

29

Active

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

LGA,

55 °C

UNSPECIFIED

LGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY

3.3 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

NO LEAD

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XBGA-N29

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

2.95 mm

通信IC类型

RF AND BASEBAND CIRCUIT

长度

18 mm

宽度

12 mm