表面安装

YES

终端数量

16

No

Not Recommended

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

SOP-16

16 MHz

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE

5.5 V

4.5 V

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

Not Qualified

温度等级

AUTOMOTIVE

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

座位高度-最大

2.65 mm

边界扫描

NO

低功率模式

YES

串行I/O数

1

最大数据传输率

0.125 MBps

通信协议

ASYNC, BIT

数据编码/解码方式

NRZ; BIPH-LEVEL (MANCHESTER)

长度

10.3 mm

宽度

7.5 mm