表面安装

YES

终端数量

16

Yes

Active

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

SMD-16

1

70 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

SOP

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE

5 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

GOLD OVER NICKEL

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

R-CDSO-G16

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

模拟 IC - 其他类型

PHASE LOCKED LOOP

座位高度-最大

4.69 mm

长度

20.32 mm

宽度

7.88 mm