表面安装

YES

终端数量

8

Yes

Active

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

SOIC

SOP, SOP8,.25

1

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP8,.25

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE

18 V

4.5 V

0.06 µs

0.04 µs

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.75 mm

接口IC类型

BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER

输出峰值电流限制-名

1.5 A

高边驱动器

YES

长度

4.9 mm

宽度

3.91 mm