表面安装

YES

终端数量

32

Yes

Not Recommended

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

LEAD FREE, TQFP-32

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

HTQFP

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE

3.3 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

NICKEL PALLADIUM GOLD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G32

资历状况

Not Qualified

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1.2 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH CLOCK RECOVERY CIRCUIT

长度

7 mm

宽度

7 mm