表面安装

YES

终端数量

91

Yes

Active

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

BGA

18 X 12 MM, ROHS COMPLIANT, MO-210, LBGA-91

120 ns

134217728 words

128000000

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA91,10X16,40

RECTANGULAR

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3.3 V

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

类型

NAND TYPE

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

91

JESD-30代码

R-PBGA-B91

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

80 mA

组织结构

128MX8

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

8

记忆密度

1073741824 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH MODULE

编程电压

3.3 V

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

10

长度

18 mm

宽度

12 mm