表面安装

YES

终端数量

44

Yes

Active

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

BGA

6 X 8 MM, 0.92 MM HEIGHT, 0.30 MM BALL, ROHS COMPLIANT, MO-225, VFBGA-44

1048576 words

1000000

85 °C

-20 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1.8 V

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

附加功能

ZERO DENSITY PSRAM

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

44

JESD-30代码

R-PBGA-B44

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

记忆密度

16777216 bit

内存IC类型

MEMORY CIRCUIT

长度

8 mm

宽度

6 mm