表面安装

YES

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

终端数量

8

Active

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

TSSOP-8

3 Cel

125 °C

-40 °C

PLASTIC

TSSOP8,.25

RECTANGULAR

3.6 V

3 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

TS 16949

Reach合规守则

compliant

本体长度/直径

4.4 mm

本体宽度

3 mm

终端类型

SOLDER

比特数

16

输出电压-最小

0.4 V

传感器/传感器类型

TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL

房屋

PLASTIC

输出接口类型

2-WIRE INTERFACE

工作电流-最大值

0.5 mA

本体高度

1.2 mm