表面安装

YES

终端数量

8

Active

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

HVSON,

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HVSON

SOLCC8,.12,25

SQUARE

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

5 V

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

MATTE TIN

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

NO LEAD

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PDSO-N8

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电流-最大值

140 mA

数据率

8000 Mbps

座位高度-最大

1 mm

筛选水平

AEC-Q100

通信IC类型

CAN FD TRANSCEIVER

收发器数量

1

长度

3 mm

宽度

3 mm