表面安装

YES

终端数量

8

Yes

Not Recommended

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

DFN

6 X 5 MM, LEAD FREE, PLASTIC, DFN-8

1

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HVSON

SOLCC8,.25

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

12 V

JESD-609代码

e3

端子表面处理

MATTE TIN

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-N8

温度等级

AUTOMOTIVE

座位高度-最大

1 mm

筛选水平

TS 16949

通信IC类型

LIN TRANSCEIVER

收发器数量

1

长度

6 mm

宽度

5 mm