表面安装

YES

终端数量

72

Active

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

SQFN-72

25 MHz

105 °C

-40 °C

UNSPECIFIED

HVQCCN

SQUARE

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

1.32 V

1.14 V

1.2 V

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

附加功能

ALSO HAVING NETWORK PROTOCOLS IEEE 802.3AZ; IEEE 802.1Q; IEEE 802.3X

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-XQCC-N72

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

座位高度-最大

1 mm

边界扫描

YES

低功率模式

YES

筛选水平

AEC-Q100; TS 16949

串行I/O数

4

总线兼容性

PCI

最大数据传输率

256 MBps

通信协议

SYNC, BYTE; ETHERNET

饱和电流

3

长度

10 mm

宽度

10 mm