![ATA2526S756C-DDW](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
12
Active
MICROCHIP TECHNOLOGY INC
WAFER-12
85 °C
-25 °C
UNSPECIFIED
DIE
RECTANGULAR
UNCASED CHIP
3 V
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
UPPER
终端形式
NO LEAD
功能数量
1
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-XUUC-N12
资历状况
Not Qualified
温度等级
OTHER
通信IC类型
TELECOM CIRCUIT