PIC18F14K50T-I/SS
20-SSOP (0.209, 5.30mm Width)
IC PIC MCU FLASH 8KX8 20-SSOP
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
8 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
20-SSOP (0.209, 5.30mm Width)
引脚数
20
A/D 11x10b
14
8192
Yes
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tape & Reel (TR)
系列
PIC® XLP™ 18K
已出版
2007
JESD-609代码
e3
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
20
ECCN 代码
3A991.A.2
端子表面处理
Matte Tin (Sn) - annealed
最大功率耗散
800mW
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
3V
端子间距
0.65mm
频率
48MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
基本部件号
PIC18F14K50
引脚数量
20
电源电压-最大值(Vsup)
5.5V
电源
2/5V
电源电压-最小值(Vsup)
2.7V
界面
I2C, SPI, UART, USART, USB
内存大小
16kB
振荡器类型
Internal
内存大小
768 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
1.8V~5.5V
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER
核心处理器
PIC
周边设备
Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
程序存储器类型
FLASH
芯尺寸
8-Bit
程序内存大小
16KB 8K x 16
连接方式
I2C, SPI, UART/USART, USB
位元大小
8
有ADC
YES
DMA 通道
NO
数据总线宽度
8b
脉宽调制通道
YES
数模转换器通道
NO
定时器/计数器的数量
4
EEPROM 大小
256 x 8
片上程序 ROM 宽度
16
处理器系列
PIC
可编程I/O数
15
长度
7.2mm
座位高度(最大)
2mm
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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