PIC18F13K22T-I/ML
20-VFQFN Exposed Pad
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20-QFN
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
6 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
20-VFQFN Exposed Pad
引脚数
20
A/D 12x10b
17
Yes
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tape & Reel (TR)
系列
PIC® XLP™ 18K
已出版
2009
JESD-609代码
e3
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
20
ECCN 代码
3A991.A.2
端子表面处理
Matte Tin (Sn) - annealed
最大功率耗散
800mW
端子位置
QUAD
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
3.6V
端子间距
0.5mm
频率
64MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
基本部件号
PIC18F13K22
引脚数量
20
电源电压-最大值(Vsup)
5.5V
电源
2/5V
电源电压-最小值(Vsup)
2.7V
界面
I2C, LIN, SPI, UART, USART
内存大小
8kB
振荡器类型
Internal
内存大小
256 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
2.3V~5.5V
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER, RISC
核心处理器
PIC
周边设备
Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
程序存储器类型
FLASH
芯尺寸
8-Bit
程序内存大小
8KB 4K x 16
连接方式
I2C, LINbus, SPI, UART/USART
电源电流-最大值
15.6mA
位元大小
16
有ADC
YES
DMA 通道
NO
数据总线宽度
8b
脉宽调制通道
YES
数模转换器通道
YES
定时器/计数器的数量
4
EEPROM 大小
256 x 8
片上程序 ROM 宽度
16
处理器系列
PIC
可编程I/O数
18
座位高度(最大)
1mm
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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