PIC16F1823T-I/ST
14-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)
IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 14TSSOP
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
11 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
14-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)
表面安装
YES
引脚数
14
A/D 8x10b
12
2048
Yes
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tape & Reel (TR)
系列
PIC® XLP™ 16F
已出版
2010
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
14
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Matte Tin (Sn) - annealed
最大功率耗散
800mW
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
2.3V
端子间距
0.65mm
频率
32MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
基本部件号
PIC16F1823
引脚数量
14
电源电压-最大值(Vsup)
5.5V
电源
2/5V
电源电压-最小值(Vsup)
1.8V
界面
I2C, LIN, SPI, UART, USART
内存大小
3.5kB
振荡器类型
Internal
内存大小
128 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
1.8V~5.5V
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER, RISC
核心处理器
PIC
周边设备
Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
程序存储器类型
FLASH
芯尺寸
8-Bit
程序内存大小
3.5KB 2K x 14
连接方式
I2C, LINbus, SPI, UART/USART
位元大小
8
有ADC
YES
DMA 通道
NO
数据总线宽度
8b
数模转换器通道
YES
定时器/计数器的数量
3
EEPROM 大小
256 x 8
片上程序 ROM 宽度
14
处理器系列
PIC
长度
5mm
座位高度(最大)
1.2mm
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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