包装/外壳

Mini-PLAD-1

安装类型

Surface Mount

供应商器件包装

Mini-PLAD

Details

17.8 V

7.5 kW

307 A

- 55 C

+ 150 C

2.5 W

1

Bulk

PLAD7.5

厂商

Microchip Technology

Active

1

NOT SPECIFIED

Yes

MXPLAD7.5KP16AE3

Active

MICROSEMI CORP

5.6

系列

MA

包装

Bulk

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

类型

Zener

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

应用

General Purpose

HTS代码

8541.10.00.50

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

Reach合规守则

compliant

额定电流

10 uA

终端样式

SMD/SMT

工作电压

16 V

极性

Unidirectional

通道数量

1 Channel

电源线保护

No

电压 - 击穿

17.8V

功率 - 脉冲峰值

7500W (7.5kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

288A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

26V

箝位电压

24.4 V

电压 - 反向断态（典型值）

16V

单向通道

1

电容@频率

-