包装/外壳

PLAD-2

安装类型

Surface Mount

表面安装

YES

供应商器件包装

PLAD

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

Details

389 V

30 kW

53 A

- 55 C

+ 150 C

2.5 W

1

Tape & Reel (TR)

PLAD30

厂商

Microchip Technology

Active

ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-1

SMALL OUTLINE

1

PLASTIC/EPOXY

NOT SPECIFIED

Yes

MPLAD30KP350AE3/TR

2.5 W

RECTANGULAR

1

Active

MICROSEMI CORP

410 V

5.55

系列

MPLAD

包装

Reel

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

类型

Zener

端子表面处理

MATTE TIN

应用

General Purpose

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.50

技术

AVALANCHE

端子位置

SINGLE

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

Reach合规守则

compliant

额定电流

10 uA

终端样式

SMD/SMT

JESD-30代码

R-PSSO-G1

资历状况

Not Qualified

工作电压

350 V

极性

Unidirectional

配置

SINGLE

通道数量

1 Channel

二极管类型

TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE

箱体转运

CATHODE

电源线保护

No

电压 - 击穿

389V

功率 - 脉冲峰值

30000W (30kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

53A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

564V

箝位电压

564 V

电压 - 反向断态（典型值）

350V

单向通道

1

Rep Pk反向电压-最大值

350 V

电容@频率

-

最大非代表峰值转速功率Dis

30000 W

击穿电压-最小值

389 V

最大箝位电压

564 V

击穿电压-最大值

431 V

Vf-正向电压

4 V