生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

底架

Surface Mount

表面安装

YES

引脚数

68

终端数量

68

EAR99

Serial

3.135|1.14

1.2|3.3

3.465|1.26

205

-40

85

QFN

TQFN EP

Surface Mount

0.73

8

8

68

No Lead

Compliant

HVQCCN, LCC68,.32SQ,16

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

UNSPECIFIED

LCC68,.32SQ,16

-40 °C

1.2 V

85 °C

Yes

MAX24287ETK+

HVQCCN

SQUARE

Microsemi Corporation

Active

MICROSEMI CORP

1.53

QFN

包装

Tray

零件状态

Active

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

NO LEAD

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

68

JESD-30代码

S-XQCC-N68

输出的数量

1

工作电源电压

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

界面

Ethernet, Parallel, Serial

最大电源电压

3.465 V

最小电源电压

1.14 V

数据率

1 Gbps

输入数量

8

座位高度-最大

0.8 mm

通信IC类型

SUPPORT CIRCUIT

输入电流

10 µA

宽度

8 mm

长度

8 mm

RoHS状态

RoHS Compliant

辐射硬化

No

无铅

Lead Free