包装/外壳

PLAD-2

安装类型

Surface Mount

表面安装

YES

供应商器件包装

PLAD

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

N

178 V

30 kW

-

-

116 A

- 55 C

+ 150 C

2.5 W

1

0.070548 oz

PLAD

250 W

Bi-Directional

Surface Mount

Bulk

PLAD30

厂商

Microchip Technology

Active

S-PSSO-G1

SMALL OUTLINE

1

PLASTIC/EPOXY

No

MAPLAD30KP160CA

2.5 W

SQUARE

1

Active

MICROSEMI CORP

5.63

Military grade

系列

MA

包装

Bulk

操作温度

-55 to 150 °C

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

ECCN 代码

EAR99

类型

Zener

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

General Purpose

HTS代码

8541.10.00.50

技术

AVALANCHE

端子位置

SINGLE

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

引脚数量

2

终端样式

SMD/SMT

JESD-30代码

S-PSSO-G1

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

160 V

工作电压

160 V

极性

Bidirectional

配置

Single

通道数量

1 Channel

二极管类型

TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE

电源线保护

No

电压 - 击穿

178V

功率 - 脉冲峰值

30000W (30kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

116A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

259V

箝位电压

259 V

电压 - 反向断态（典型值）

160V

测试电流

5 mA

双向通道

1

Rep Pk反向电压-最大值

160 V

电容@频率

-

筛选水平

Military

最大非代表峰值转速功率Dis

30000 W

ESD保护

Yes

击穿电压-最小值

178 V

击穿电压-最大值

197 V

Vf-正向电压

4 V