安装类型

Surface Mount

包装/外壳

Die

供应商器件包装

Chip

N

- 55 C

+ 150 C

6.6

1

- 4 / - 20

22 V

Tray

厂商

Microchip Technology

Active

包装

Waffle

操作温度

-55°C ~ 150°C

系列

-

电容量

17 pF

终端样式

SMD/SMT

配置

Single

二极管类型

Single

电容@Vr, F

19pF @ 20V, 1MHz

电压 - 峰值反向（最大值）

22 V

产品

General Purpose Diodes

电容比

6.6

电容比环境

C4/C20

Q@Vr，F

110 @ 4V, 50MHz