![KSZ8692PBI](https://static.esinoelec.com/200dimg/microchiptechnology-ksz9692xpb-1217.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
8 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
400-BGA
引脚数
400
External Program Memory
20
操作温度
-40°C~85°C
包装
Tray
系列
KSZx692
已出版
2011
JESD-609代码
e1
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
400
端子表面处理
TIN SILVER COPPER
应用
Networking and Communications
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
1.235V~1.365V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
250
功能数量
1
电源电压
1.3V
端子间距
1.27mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
基本部件号
KSZ8692
工作电源电压
1.365V
界面
EBI/EMI, Ethernet, I2C, I2S,PCI, SPI, UART/USART, USB
核心处理器
ARM9®
程序存储器类型
External Program Memory
核心架构
ARM
通信IC类型
SUPPORT CIRCUIT
控制器系列
KSZ
长度
27mm
座位高度(最大)
2.33mm
宽度
27mm
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsSupply VoltageVoltage - SupplyTerminal PitchCore ArchitectureMoisture Sensitivity Level (MSL)Terminal Position
-
KSZ8692PBI
400-BGA
400
1.3 V
1.235V ~ 1.365V
1.27 mm
ARM
3 (168 Hours)
BOTTOM
-
400-BGA
400
1.3 V
1.235V ~ 1.365V
1.27 mm
ARM
3 (168 Hours)
BOTTOM
KSZ8692PBI PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN 组装/原产地 :
- PCN封装 :
- 冲突矿产声明 :