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DSPIC33EP256GM706-I/PT
64-VFQFN Exposed Pad
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 64QFN
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
23 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
64-VFQFN Exposed Pad
表面安装
YES
A/D 30x10b/12b
53
262144
Automotive grade
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tray
系列
dsPIC™ 33EP
已出版
2011
JESD-609代码
e3
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
64
ECCN 代码
3A001.A.3
端子表面处理
Matte Tin (Sn) - annealed
附加功能
70 MIPS, ADC ALSO SUPPORTS 10-BIT RESOLUTION
HTS代码
8542.31.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
3.3V
端子间距
0.5mm
频率
70MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
基本部件号
DSPIC33EP256GM706
JESD-30代码
S-PQFP-G64
资历状况
Not Qualified
工作电源电压
3.6V
电源
3.3V
振荡器类型
Internal
内存大小
32K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
3V~3.6V
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER
核心处理器
dsPIC
周边设备
Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
程序存储器类型
FLASH
芯尺寸
16-Bit
程序内存大小
256KB 85.5K x 24
连接方式
CANbus, I2C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART
位元大小
16
有ADC
YES
DMA 通道
YES
脉宽调制通道
YES
数模转换器通道
NO
片上程序 ROM 宽度
8
筛选水平
TS 16949
格式
FLOATING-POINT
内存(字)
16384
长度
10mm
座位高度(最大)
1.2mm
宽度
10mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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DSPIC33EP256GM706-I/PT PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN 组装/原产地 :
- 冲突矿产声明 :