DSPIC30F3012-30I/SO
18-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
MICROCHIP - DSPIC30F3012-30I/SO - MCU-DSP 16BIT 30MIPS 24K FLSH, SMD
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
7 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
18-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
引脚数
18
A/D 8x12b
12
Yes
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tube
系列
dsPIC™ 30F
已出版
2006
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
18
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
5V
频率
30MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
基本部件号
DSPIC30F3012
引脚数量
18
电源电压-最大值(Vsup)
5.5V
电源电压-最小值(Vsup)
4.5V
界面
I2C, SPI, UART, USART
内存大小
24kB
振荡器类型
Internal
内存大小
2K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
2.5V~5.5V
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER, RISC
比特数
16
核心处理器
dsPIC
周边设备
Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
程序存储器类型
FLASH
芯尺寸
16-Bit
程序内存大小
24KB 8K x 24
连接方式
I2C, SPI, UART/USART
位元大小
16
有ADC
YES
DMA 通道
NO
数据总线宽度
16b
定时器/计数器的数量
3
密度
192 kb
EEPROM 大小
1K x 8
A/D转换器数量
1
格式
FIXED-POINT
ADC通道数量
8
PWM通道数
2
高度
2.35mm
长度
11.55mm
宽度
7.5mm
达到SVHC
No SVHC
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
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