工厂交货时间

8 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

100-TFBGA

A/D 10x12b; D/A 2x12b

75

Yes

操作温度

-40°C~105°C TA

包装

Tray

系列

SAM S70

已出版

2016

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

100

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

电源电压

1.2V

端子间距

0.8mm

频率

300MHz

基本部件号

ATSAMS70N

JESD-30代码

S-PBGA-B100

电源电压-最大值(Vsup)

1.32V

电源电压-最小值(Vsup)

1.08V

界面

I2C, IrDA, LIN, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB

内存大小

1MB

振荡器类型

Internal

内存大小

384K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.08V~3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-M7

周边设备

Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

1MB 1M x 8

连接方式

I2C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

数据总线宽度

32b

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

定时器/计数器的数量

4

核心架构

ARM

片上程序 ROM 宽度

32

处理器系列

CORTEX-M7

边界扫描

YES

低功率模式

NO

格式

FLOATING-POINT

集成缓存

NO

串行I/O数

8

片上数据 RAM 宽度

32

DMA通道数

24

长度

9mm

座位高度(最大)

1.1mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant