ATSAM3S4CA-CUR
100-TFBGA
ARM Microcontrollers - MCU BGAGREENIND TEMPMRL A
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
18 Weeks
触点镀层
Copper, Silver, Tin
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
100-TFBGA
引脚数
100
A/D 15x10/12b; D/A 2x12b
79
Yes
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Cut Tape (CT)
系列
SAM3S
已出版
1997
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
100
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
1.8V
端子间距
0.8mm
频率
64MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
ATSAM3S4
工作电源电压
3.3V
电源电压-最大值(Vsup)
1.95V
界面
EBI/EMI, I2C, I2S, SPI, UART, USART, USB
内存大小
256kB
振荡器类型
Internal
内存大小
48K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
1.62V~3.6V
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER, RISC
核心处理器
ARM® Cortex®-M3
周边设备
Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
程序存储器类型
FLASH
芯尺寸
32-Bit
程序内存大小
256KB 256K x 8
连接方式
EBI/EMI, I2C, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB
位元大小
32
有ADC
YES
DMA 通道
YES
数据总线宽度
32b
脉宽调制通道
YES
数模转换器通道
YES
定时器/计数器的数量
6
地址总线宽度
24
核心架构
ARM
片上程序 ROM 宽度
8
长度
9mm
座位高度(最大)
1.1mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
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ATSAM3S4CA-CUR PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN 设计/规格 :
- PCN 组装/原产地 :
- PCN封装 :
- 冲突矿产声明 :