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ATPL230AG55J19-Y

型号:

ATPL230AG55J19-Y

封装:

-

描述:

Bundle CPN for PRIME PLC modules/modems - Bundle PL230A-AKU-Y plus SAMG55J19A-MU

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 工厂交货时间

    19 Weeks

  • 安装类型

    Surface Mount

  • 操作温度

    -40°C~85°C

  • 包装

    Tray

  • 零件状态

    Active

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    3 (168 Hours)

  • 应用

    Power Line Communications

  • 电压 - 供电

    3V~3.6V

  • 基本部件号

    ATPL230A

  • 界面

    SPI

  • 核心处理器

    External

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

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