表面安装

YES

终端数量

56

EAR99

8 Key

8

3

No

I2C/SPI

1.8

3.3

-40

85

XQFN EP

Surface Mount

0.35(Max)

6

6

56

HVQCCN, LCC56,.24SQ,14

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

PLASTIC/EPOXY

LCC56,.24SQ,14

-40 °C

30

85 °C

Yes

ATMXT336U-MAU021

3.3 V

HVQCCN

SQUARE

Microchip Technology Inc

Active

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

5.03

包装

Tray

零件状态

Active

类型

Capacitive

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.35 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

56

JESD-30代码

S-XQCC-N56

电源电压-最大值(Vsup)

3.47 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

ANALOG CIRCUIT

座位高度-最大

0.4 mm

宽度

6 mm

长度

6 mm

RoHS状态

RoHS Compliant