工厂交货时间

15 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

8-XFBGA, WLCSP

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2005

JESD-609代码

e1

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

8

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

ALSO OPERATES AT 1.7 V AND 2.5 V AT 5 MHZ AND 10 MHZ RESPECTIVELY

电压 - 供电

1.7V~5.5V

端子位置

BOTTOM

功能数量

1

电源电压

5V

端子间距

0.43mm

JESD-30代码

X-PBGA-B8

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

电源

1.8/5V

电源电压-最小值(Vsup)

4.5V

界面

SPI, Serial

内存大小

1Mb 128K x 8

操作模式

SYNCHRONOUS

访问时间

20 ns

内存格式

EEPROM

内存接口

SPI

组织结构

128KX8

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

5ms

密度

1 Mb

待机电流-最大值

0.000003A

最高频率

20MHz

串行总线类型

SPI

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5ms

数据保持时间

100

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

座位高度(最大)

0.54mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant