安装类型

Surface Mount

包装/外壳

2-SMD, J-Lead

表面安装

YES

供应商器件包装

1812 (4532 Metric)

终端数量

208

210MHz

1MHz

Ferrite

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.8 V

NOT SPECIFIED

85 °C

Yes

ZL38065GDG2

LBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Active

MICROSEMI CORP

5.17

BGA

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

SIMID

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.177 L x 0.126 W (4.50mm x 3.20mm)

容差

±5%

JESD-609代码

e1

无铅代码

Yes

零件状态

Last Time Buy

类型

Wirewound

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

屏蔽/屏蔽

Unshielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

额定电流

490mA

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PBGA-B208

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

电感,电感

1.8µH

直流电阻（DCR）

410 mOhm Max

谐振@频率

25 @ 7.96MHz

饱和电流

--

座位高度-最大

1.5 mm

通信IC类型

ISDN ECHO CANCELLER

座位高度(最大)

0.126 (3.20mm)

宽度

17 mm

长度

17 mm

评级结果

--