规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
208
W3E32M64S-266SBM
No
Transferred
MICROSEMI CORP
BGA
BGA,
5.22
0.75 ns
33554432 words
32000000
125 °C
-55 °C
PLASTIC/EPOXY
BGA
RECTANGULAR
GRID ARRAY
2.5 V
NOT SPECIFIED
JESD-609代码
e0
无铅代码
No
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
TIN LEAD
附加功能
AUTO REFRESH
HTS代码
8542.32.00.36
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
功能数量
1
Reach合规守则
compliant
引脚数量
208
JESD-30代码
R-PBGA-B208
资历状况
Not Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
2.7 V
温度等级
MILITARY
电源电压-最小值(Vsup)
2.3 V
端口的数量
1
操作模式
SYNCHRONOUS
组织结构
32MX64
内存宽度
64
记忆密度
2147483648 bit
内存IC类型
DDR DRAM
访问模式
FOUR BANK PAGE BURST