表面安装

YES

终端数量

256

2.5 V

30

GRID ARRAY

SQUARE

BGA

PLASTIC/EPOXY

125 °C

4

5.46

BGA,

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

End Of Life

Yes

VSC8584XKS-13

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1.8 mm

通信IC类型

ETHERNET TRANSCEIVER

宽度

17 mm

长度

17 mm